熱搜關鍵詞: 精密塑膠零部件 精密硅膠零部件 精密模具開發(fā)
技術要求:精密注塑件的最小公差可做到±0.02mm,甚至更小。
應用行業(yè):醫(yī)療、汽車、3C電子、儲能、半導體。
技術要求:微量注塑件目前最小克重可做到0.005g,甚至更輕。
應用行業(yè):醫(yī)療、汽車、3C電子、儲能、半導體。
技術要求:薄壁塑件目前最小尺寸可以做到0.2mm,甚至更薄。
應用行業(yè):醫(yī)療、汽車、3C電子、儲能、半導體。
技術要求:透明注塑件目前可以做到無黑點、無氣泡、無銀紋。
應用行業(yè):醫(yī)療、汽車、3C電子
高溫材料:PEEK/PEI/PSU/PPSU/LCP....
應用行業(yè):醫(yī)療、汽車、3C電子、儲能、半導體。
技術要求:精密尺寸公差±0.02mm,薄壁不可有縮水、變形、缺料,產(chǎn)品表面光潔平整。
應用范圍:微創(chuàng)外科器械、吻合器。
技術要求:十萬級無塵室生產(chǎn),透明無黑點、異物、毛邊,壁厚均勻,配合度好,分離力符合要求。
應用范圍:注射器、試劑殼、試劑管、移液吸頭、魯爾接頭。
技術要求:產(chǎn)品不可有縮水、變形、缺料,卡扣強度高,連接性好。
應用范圍:連接器、接插件、內飾件、隔音件。
技術要求:產(chǎn)品中心孔尺寸、位置度、水平度要求高,產(chǎn)品表面光潔度要符合客戶要求。
應用范圍:手機部件、相機部件。
技術要求:導電材料10?-10?,產(chǎn)品水平度要求高。
應用范圍:大顆粒芯片載具、TRAY盤。
技術要求:產(chǎn)品長1000mm,寬200mm,壁薄,不能有缺料,平整度要求高。
應用范圍:儲能柜。
技術要求:食品級材料,產(chǎn)品真圓度、上下蓋配合尺寸要求高。
應用范圍:咖啡、茶、益生菌、減肥產(chǎn)品。
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