客戶(hù)是中國(guó)某品牌微電子企業(yè),是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶(hù)提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)；產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

客戶(hù)在發(fā)展過(guò)程中遇到一個(gè)難題,是大顆粒芯片封裝測(cè)試的防護(hù)問(wèn)題。因大顆粒芯片比較昂貴，現(xiàn)有芯片載具無(wú)法滿(mǎn)足對(duì)其全方位防護(hù),客戶(hù)急需一款創(chuàng)新載具來(lái)替代。經(jīng)過(guò)評(píng)估客戶(hù)在眾多供方中選擇了和東昊精密合作，來(lái)開(kāi)發(fā)這款載具。

我們采用導(dǎo)電液態(tài)硅膠包導(dǎo)電塑膠工藝，確保芯片上下兩面及四周都能得到有效保護(hù)。并和材料商共同研制導(dǎo)電液態(tài)硅膠，確保載具表面電阻值在10^5到10^9歐姆之間。通過(guò)一射注塑模具、二射包膠模具的開(kāi)發(fā)，以及成型工藝的改善，確保其平整度，30片載具疊加后，四角高度差控制在1.58mm以?xún)?nèi)。

在開(kāi)發(fā)過(guò)程中我們遇到許多挑戰(zhàn)，市場(chǎng)上導(dǎo)電塑膠材料比較成熟，但導(dǎo)電硅膠，不穩(wěn)定不成熟，且電阻值偏高，我們對(duì)十多種導(dǎo)電助劑的原理和特性進(jìn)行分析評(píng)估，從中選擇三款與材料商共同研制，經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)驗(yàn)證，開(kāi)發(fā)出符合要求的導(dǎo)電硅膠。導(dǎo)電硅膠包塑膠，需在包膠部位涂刷底涂膠水。膠水流動(dòng)性極好，像水一樣，涂刷難度很大，涂少了不均勻達(dá)不到效果，涂多了會(huì)流動(dòng)，同樣達(dá)不到效果，。我們結(jié)合公司自主研發(fā)的刷膠系統(tǒng)，經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試、調(diào)整和驗(yàn)證，開(kāi)發(fā)出自動(dòng)化雙面刷膠流水線(xiàn)，確保了刷膠的均勻性和精準(zhǔn)性。同時(shí)開(kāi)發(fā)了包膠自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，確保包膠的穩(wěn)定性，提升了生產(chǎn)效率。

客戶(hù)對(duì)我們開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品很滿(mǎn)意，對(duì)我們的響應(yīng)速度、開(kāi)發(fā)速度、自動(dòng)化生產(chǎn)程度、以及產(chǎn)品質(zhì)量給與高的評(píng)價(jià)。這款新載具的開(kāi)發(fā)，不僅解決了大顆粒芯片在封裝測(cè)試中的防護(hù)問(wèn)題，也展示了東昊精密在新材料、新工藝和新制程方面的開(kāi)發(fā)能力。期待未來(lái)能為客戶(hù)提供更多優(yōu)質(zhì)的解決方案。